데크 쌓기: 목재
브렌트 그와트니, 랜디 피어스 마리나는 모든 유형의 구조물 중에서 가장 까다로운 환경 조건에 직면해 있습니다. 높은 습기, 태양, 염분, 동결/해동 주기, 곰팡이 부패, 곤충 등이 모두 함께 작용하여 데크 표면을 저하시킵니다. 또한, 세계 수상 운송 인프라 협회(PIANC)에 따르면 "조수 및 물보라 구역의 간헐적인 건조 및 습윤으로 인해 목재가 번갈아 부풀어 오르고 수축되어 궁극적으로 목재에 여러 개의 내부 균열이 발생합니다." (마리나 시설에 영향을 미치는 다양한 환경 및 운영 요인에 대한 좋은 논의는 Association Internationale de Navigation에서 발행한 "염수 환경으로 인한 손상 및 재료 저하에 노출된 해양 구조물의 검사, 유지 관리 및 수리"를 참조하세요. —1990년 PIANC의 이전 이름.)
이러한 부정적인 영향은 염수 환경에서 가장 두드러지지만 담수 선착장에 사용되는 데크는 잠재적으로 손상을 주는 자연 현상 및 기상 요소에 직면할 수도 있습니다. 오래 지속되는 데크 표면을 만들기 위해 캐나다 전역의 많은 마리나 소유자는 부두, 데크 및 보드워크에 목재-플라스틱 복합재(WPC) 제품을 설치하고 있습니다.
WPC는 "모든 모양과 크기로 생산할 수 있고 속이 빈 코어이거나 단단할 수 있으며 곡선이나 복잡한 형태를 포함할 수 있는" 비구조 건축 자재라고 캐나다 천연자원부(NRCan)는 설명합니다. (자세한 내용은 www.nrcan.gc.ca/forests/industry/products-applications/15859의 "목재-플라스틱 복합재" 웹페이지를 참조하십시오.) 북미 제조업체는 데크, 난간, 창문 등 다양한 WPC 제품을 생산합니다. 및 도어 구성 요소.
WPC의 목재 섬유는 일반적으로 모래나 톱밥과 유사한 농도의 미세한 입자로 구성됩니다. 이 목재 섬유는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐(PVC)을 포함한 일반적인 플라스틱 제제와 결합됩니다. 사용된 목재 섬유와 플라스틱은 천연 재료일 수도 있고 다양한 재활용 공정을 거친 제품일 수도 있습니다. WPC 데크와 난간에는 일반적으로 50~60%의 목재 섬유가 포함되어 있습니다. 나머지 부피의 대부분은 플라스틱이며, 이 목재-플라스틱 조합은 WPC 보드의 80~95%를 구성할 수 있습니다. WPC의 나머지 성분에는 색소, 안정제, 살균제와 같은 소량의 첨가물이 포함될 수 있습니다. (WPC 제품 구성 범위와 가공 방법에 대한 자세한 내용은 2013년 출판된 목재 화학 및 목재 복합재 핸드북 제2판의 13장 "목재/비목재 열가소성 복합재"를 참조하십시오.)
물리적 특성 WPC는 목재와 플라스틱의 가장 좋은 특성을 결합하여 진정한 하이브리드 소재로 만들어줍니다. (www.tangram.co.uk에서 볼 수 있는 온라인 기사인 "목재-플라스틱 복합재: 재료, 공정 및 응용에 대한 기술적 검토"를 참조하십시오.) 이러한 특성은 선착장의 데크 표면에 탁월한 성능을 가능하게 하는 다양한 물리적 특성을 제공합니다. .
내습성목재는 습기를 쉽게 흡수하는 '친수성'(즉, 물을 좋아하는) 소재로, 이는 목재 데크가 실패할 수 있는 주요 원인 중 하나입니다. 목재가 습기에 노출되면 팽창과 수축으로 인해 뒤틀림과 균열이 발생할 수 있습니다. WPC 데크에는 목재가 포함되어 있으므로 목재 섬유를 플라스틱으로 완전히 캡슐화하는 것이 내구성을 위해 필수적입니다. WPC의 캡슐화가 제대로 되지 않으면 제조 과정의 단점이나 설치 중 보드를 자르거나 구멍을 뚫을 때 목재 섬유가 노출될 수 있습니다.
복합재 제조업체는 습기 관련 손상으로부터 WPC 데크를 보호하는 두 가지 방법을 개발했습니다. 이 두 가지 방법 중 더 효과적인 방법은 목재 섬유를 방수 플라스틱으로 완전히 캡슐화하는 것입니다. 전체 캡슐화는 보드를 코어까지 보호하여 설치자가 습기 저항성을 손상시키지 않고 보드를 자르고, 뚫고, 나사로 고정하고, 못을 박을 수 있도록 합니다. 그러나 이러한 전체 캡슐화에는 어려운 제조 공정이 포함되며 많은 제조업체가 복합 코어와 보호용 플라스틱 캡을 사용하여 데크를 만들도록 강요했습니다. 이러한 보드는 '캡핑 복합재' 또는 '캡 스톡'으로 알려져 있습니다.